上場インデックスファンド日経半導体株 銘柄コード 213A 東証

  • 直後基準日:2026 / 07 / 08
  • 直近制限措置:
  • 直近臨時措置:
  • 直近特別措置:
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  • 「東証」の貸借取引残高はPTS市場分を合算しています。
  • 直近の貸借取引残高は、18時半過ぎに速報値、11時頃を目途に確報値に更新しています。
  • 品貸料率および品貸日数が「*****」表示は、追加申込みによって貸株超過の状態が解消されたことを表しています。
  • 応札ランクは、Aに近付くほど日証金の株券調達が逼迫している状況を表しています。
  • 制限措置の申込停止措置に表示される※印は、実施日の午後立会開始時以降の売買等に伴う申込みを対象とした停止措置であることを示しています。詳細は当該日の社発通知をご参照ください。
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申込日 2026/06/23 2026/06/22 2026/06/19 2026/06/18 2026/06/17 2026/06/16 2026/06/15
貸借区分 貸借 貸借 貸借 貸借 貸借 貸借 貸借
貸借取引残高
(株・口)
融資 新規 3,220 2,000 5,040 3,280 6,930 700
返済 2,770 5,160 1,300 1,340 1,540 6,290
残高 42,820 42,370 45,530 41,790 39,850 34,460
貸株 新規 1,000 0 1,400 3,120 800 300
返済 0 4,170 0 0 0 0
残高 2,750 1,750 5,920 4,520 1,400 600
差引残高 40,070 40,620 39,610 37,270 38,450 33,860
貸借値段(円) 604.00 581.00 563.80 550.00 542.50 537.90
品貸料率(品貸日数分/円) - - - - -
品貸日数 1 1 1 3 1 1
品貸料率(年率換算/%) - - - - -
最高料率(品貸日数分/円) 6.00 6.00 6.00 18.00 6.00 6.00
最低料率(品貸日数分/円) 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00
応札ランク - - - - -
制限措置
臨時措置
特別措置
新株引受・権利入札
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抽出条件

  • ※8営業日以上のデータを指定する場合、CSVデータでご確認ください。
  • 基準日までの日数(営業日)
  • 市場区分